Đặc điểm:
- Sản phẩm sử dụng công nghệ chế tác chất lượng cao, cắt bằng laser chính xác. Mặt trên của vỏ được thiết kế chính xác với nhiều rãnh, cổng dự phòng: cổng USB IO pin giao diện thẻ. Tạo điều kiện mở rộng cổng, thuận lợi hơn cho việc phân phối hơi nóng.
- Vị trí CPU, RAM và các mô-đun khác được cung cấp với các miếng đệm nhiệt silicone để làm cho việc tản nhiệt hiệu quả hơn.
- Việc tản nhiệt được thực hiện bằng cách dán keo nhiệt vào chip.
- Kích thước sản phẩm cho vỏ là 55x50x14mm/2.16×1.96×0.55 inch.
- Gói sản phẩm bao gồm 1 x Vỏ Hợp Kim Nhôm, 1 x Đế Hợp Kim Nhôm, 2x Bộ Tản Nhiệt Silicone.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.